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PRPasComはバイオマスポリアミドをベースとして、充填材を全てバイオマ…
PasComはバイオマスポリアミドをベースとして、充填材を全てバイオマスまたは再生フィラーとし、その他添加剤まで植物由来とした機能性樹脂です。 化石由来原料・鉱物の使用量削減に寄与するのはもちろん竹由来フィラーを使用しているものは、昨今問題となっている放置竹林の資源化にも寄与します。 耐摩耗、摺動、軽量化などが必要な部品に適しており、機構部品に使用できるバイオマス材料が見つからないとお困りの方...
メーカー・取り扱い企業: クラスターテクノロジー株式会社 本社
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PR300種類超の製造実績!1987(昭和62)年運転開始以来コンタミクレ…
ラボ機での反響を踏まえ、平均粒子径5~20μmの微粒子造粒粉をつくる 中量機用二流体ノズルを2024年3月下旬に導入することを決定致しました。 2022年12月に、微粒子生産試験用として二流体ノズル噴霧機構を 導入してから約一年、お客様からのフィードバックが良好であること、 またその結果を踏まえスケールアップをご希望の声があることなどをかんがみ、 中量機(大川原・OC-16型)向けに...
メーカー・取り扱い企業: 日華化成有限会社
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マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
らオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
融合不良の抑制力を大幅に改善 ・実装後の電気検査直行性アップ (当社従来製品と比較) 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉 SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔTが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…
■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機構 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能 ■高荷重ヘッド (~50Kgf)...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機構...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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マニピュレータシステム
・微小部品を数μm精度で位置決め組み立てる装置。 ・新開発把持機構(マイクロハンド)と高精度測定顕微鏡との合体により、ミクロンの『見ながら作業』を可能にしました。 ・真空吸着コレットではピックアップできないワークを精密対象把持動作がワークにダメージを与える事無く...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
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1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現…
チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!
【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応(圧着ヘッド交換により) ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度:±5μm(オプション±1μm) ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…
豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサー/スタンピングユニット/ウェハ突き上げ機構/チップ反転機能/カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)
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パワーデバイス等の試作、少量生産、研究開発用途に
イヤーループの形成 ●切り込み深さ設定が可能な電動ワイヤーカット ●タッチパネルスクリーンによる簡単操作と簡単パラメータ設定 ●ワークステージはX,Y方向それぞれ独立してロック可能(電磁ロック機構) ●スティッチボンディングは連続6ループまで、ループの高さも個別に設定可能 ●ボンディングモードはセミオート、ステップ、マニュアルの3つのモードが利用可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現
ング作業時の各種ワイヤー(Au、Ag、Cu)に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェルールの量産で培った超精密加工技術を用いて、なめらかな形状に仕上げてあります。 ...
メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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