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フッ素樹脂系コーティング剤。電子基板・LEDの防湿・防錆に。
非フッ素樹脂をフッ素溶媒に溶解したコーティング剤です。 これによりフッ素の乾燥性を有しながらも、フッ素皮膜の欠点を克服しております。 ■用途:電子基板・LEDなど ■塗布方法:DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間:DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■膜厚:ディップ20μm(8wt%濃度) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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