『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

伸縮管継手の加工技術を活かした『溶接製品』

Φ1000mm超の大口径ベンド管、T字管を組合わせた実績も。伸縮管継手…

Φ1000mmを越える大口径のマイターベンド管や、 T字管を組み合わせた高度な溶接・製缶・機械加工が可能。 豊富な製造実績により蓄積したノウハウで、希望の形状に合わせた 構造提案や、特殊材の溶接、加工配管の製造など幅広く対応します。 【代表製品】 ◎クロスオーバー管　◎真空排気配管 ◎マッフル　　　　　◎真空用チャンバー ◎ストレーナー　　　◎高純度ガス配管...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス