Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

【少量多品種可能】機械加工・表面処理・熱処理・組立の一貫製造

PRステンレス、アルミ、鉄、真鍮など切削・精密研磨・組立を1個から数100…

株式会社田端製作所は少量多品種から量産に至るまで、 切削機械加工から表面処理、組立・アッセンブリ、検査を一貫して行っております。 9台のマシニングセンタや7台のNC旋盤、ラップ研磨機や旋盤、ボール盤など、充実した設備と、 幅広い協力企業ネットワークにより、様々なお悩み事に寄り添ってお手伝いすることが可能です。 ※設備の詳細はPDF資料をご確認ください。 ステンレスやアルミを主として、鉄や真鍮な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社田端製作所 本社

【特殊加工】高精度デバイス用基板

ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加…

当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインと...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社