Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

PFインサートナットSTEEL【材質変更で更なる付加価値を提供】

PR品質、機能はそのままで真鍮製よりコスト半減！更に板材使用でRoHS完全…

『PFインサートナットSTEEL』は、高騰するコスト問題を解決すべく開発した新商品です。 プレス加工のみでインサートナットを生産する独自技術を応用し、 加工条件と材料の見直しによって機能はそのままに低価格・高品質を両立しました。 従来M4までだったラインナップをM6まで拡充し、幅広いお客様へご提供が可能になりました。 【特長】 ■M1.2～M6まで対応 ■カスタム対応も可能（月次流...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タンゲ製作所

少数枚、特殊仕様に対応可　シリコンウエーハ販売

アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対…

ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。 特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。 【例】 ・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ ・低抵抗、高抵抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作（B、P、AS、Sb） ・両面ミラーウ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

三爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」【レンズ、水晶の把持】

高精度の位置、速度制御を達成した電動グリッパに、三爪タイプをバリエーシ…

三つ爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」は、ご好評いただいています二つ爪電動グリッパ「ESG1シリーズ」の三つ爪タイプです。特殊カム採用により、軽量、コンパクト化を実現。幅広い把持力バリエーションに加え微妙な把持力制御が可能となりました。高精度な繰返し停止精度により、今までハンドリング搬送が難しかった医療用容器、デジタルカメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

Hepco Motion社　高低温/真空対応ベアリング

Hepcoの極限温度範囲/真空対応ベアリングは、最も困難な環境に対応す…

処理、LCD＆有機ELパネル製造、蒸着装置などの産業および科学分野での高真空使用に適しています。 •-50℃〜+ 210℃の温度で使用可能です。 •過酷な環境での使用中に最適な性能を発揮するため特殊グリスを使用。 •直径18〜54mmのベアリングサイズをご用意しております。 •すべてのコンポーネントはステンレス製です。 •Hepco SL2＆PRT2 Rangeのステンレス製リニア＆曲線...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

3インチ～12インチまで対応可能　「SOIウェーハ」

3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

プライム/テスト・モニター/ダミーウェハ）のウェーハ取扱 ○FZウェーハ(高抵抗シリコンウェーハ） →2"～8"(プライム/テスト）の紹介が可能 ○各種加工 →成膜加工・シリコン各種加工品（特殊加工・特殊厚み）も対応可能 ○その他 →シリコンウェーハの他、化合物半導体、ウェーハ用ケースなど ○LEDライト →御社のご使用環境に応じて提案可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 （UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

加工シリコンウェハー

各種膜付ウェハ―を扱っております。 特殊加工ウェハーについてもご相談…

取扱商品 ・各種膜付シリコンウエハー ・SOIウエハー ・厚み指定加工シリコンウエハー ・その他特殊加工シリコンウエハー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...

メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション

平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

磨 ◆気密性が求められる平面合わせ部の研磨 ◆油圧ポンプ部品の端面 　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

【使用用途】 ◆油圧ピストン ◆押し出しピン頭部　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■国内唯一のフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、最適な研磨条件のご提案も可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

ショットのガラスウエハー

細部のひとつひとつまで精確さを追求、診断技術の新しい境地を開拓しましょ…

【その他の特長】 ■極薄のコーティングを均一に施すと、マイクロアレイ基板にすることが可能 ■特殊なコートを施すことで、DNAやタンパク質や細胞を、特有の付着力で 　NEXTERION(R)基板に付着させることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

【その他の特長】 ＜化合物半導体＞ ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ウェハー表面改質・精密接合装置

超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システ…

【機能】 ■均一加熱・加圧システム 　・任意の雰囲気でも対応可能な加熱・加圧条件､均一性を追求したシステムを採用 ■特殊ホルダー 　・アライメント精度を保持しながら確実な接合が可能 　・接合プロセス中の自動固定クリップ解除機能により良好な接合が可能 ■加圧･電圧印加コントロールシステム 　・複数の加圧・電圧印...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函し...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社