地中電線工事用特殊車両　※再エネ敷設工事などで実績多数

PR工事の省人化に貢献する特殊ウインチ車やケーブル撤去運搬車を紹介！5月2…

カワミツでは特殊車両を使った省人化や工期短縮のご提案をしております。　 【ケーブル撤去機着脱式運搬車『KS3』】 通信ケーブル等の撤去の際、引上げ・切断作業を自動で行います。 撤去機本体をトラック後部にセットしてある為、切断されたケーブルは荷台後部が落ち、積込み作業も不要。 効率良くスピーディーに作業が出来ますので作業者の労力・人員・工期等が短縮可能！ 【特長】 ■通信ケーブル等の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カワミツ

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

株式会社イーガルド　製品カタログ

非接触IC関連のことなら株式会社イーガルドにお任せください！ICタグ/…

requency Identification)に関連する商品及び ソフトウェアを提供している株式会社イーガルドの取扱製品カタログです。 カード製品「非接触ICカード製品」をはじめとして、「特殊加工カード 製品」やタグ製品「非接触ICタグ製品」などを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※価格についてはお問い合わせください。 【掲載内容】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーガルド

サプライ品　ICカード／その他カード

素材、サイズ、RFID（HF帯、UHF帯、NFC）など、ニーズに応じた…

フェニックス社が取扱うサプライ品「ICカード／その他カード」のご紹介です。 素材、サイズ、RFID、特殊加工等、お客様のご要望に合わせて対応可能です。 カード素材の特性、印字性能、カードIC化の導入方法、RFIDシステムの運用方法、納期、ロット等、気になることがあればご相談下さい。 まずはお気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェニックス

オーディオ信号処理DSP+ステレオCODEC一体型SoC

ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能D…

ムとオーディオ処理チップを含むモジュールであり、主に有線デジタルヘッドセットとBluetoothワイヤレスヘッドセットに使用されております。 スマートフォン、スマートホーム、スマートカー、補聴器、特殊産業向けの製品ソリューションも順次リリースされております ...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

IC、トランジスタなどの半導体製造サービス

ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制

【事業内容】 ■トランジスタ、ICの組立、検査、包装 、ダイボンディング～テスティング～パッキング 　半導体製品の評価、検査及び、特殊検査対応 、PKG試作、評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山形電子株式会社 高畠工場

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

ップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■多目的に対応 ■熱硬化型の...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社