• 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • ロボット用長寿命チップ『N Hiチップ/D Hiチップ』 製品画像

    ロボット用長寿命チップ『N Hiチップ/D Hiチップ』

    アークロボット溶接に!長寿命化を実現し、稼働率向上に貢献

    『N Hiチップ/D Hiチップ』は、新開発素材により長寿命化を実現した ロボット用長寿命チップです。 高温時にも高硬度、導電率を維持します。ワイヤ径1.2mm用は穴径を2種類ご用意。 アークロボット溶接に適しており、稼働率向上に貢献します。 【特長】 ■長寿命化を実現 ■アークロボット溶接に適している ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • 株式会社N.P.W技研 事業紹介 製品画像

    株式会社N.P.W技研 事業紹介

    ワイヤーシーム溶接機等を主とした製缶機械、各種自動機を手掛けます。

    缶機械、各種自動機の設計、製作、販売を取り扱っております。ワイヤーシーム溶接は、TIG、レーザー溶接法に比べ、溶接速度が格段に早く生産効率を向上させます。材料を完全に溶かさない圧接法の為、母材自体の硬度を硬くしない柔らかい溶接が実現され、溶接後の2次加工(曲げ、伸ばし等)に優れております。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社N.P.W技研

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