光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

エポキシ樹脂硬化剤-2

「毒物・劇物取締法」非該当　エポキシ硬化剤です。

エポキシ樹脂は冷間（常温）埋込樹脂のなかで硬度が高く収縮率も少ない為、試料研磨に最も適した冷間樹脂と言われています。 本商品は劇物のエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンを排除しておりますが、従来品のエポキシ硬化剤と比べても遜色のない硬度...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

基板の傷が消せる！ソルダーレジスト補修ペン

わずか1分！ペンで書いてUVを照射するだけで基板の傷が消せる！ピンホー…

ぐにインクが使用可能で、UV硬化装置「UV-01」を使用することによりその場で硬化させることができます。 熱処理が不要なため、基板の反りの心配がなく、また部品実装後の補修も可能。硬化後は6H以上の硬度を実現し、180℃の耐熱性、耐溶剤性があります。 使用後キャップをして保管すればペン先が固化することもなく、長期間での使用も可能です。 【特長】 ■塗ったインクはUV照射によって数秒で硬化...

メーカー・取り扱い企業： 大道産業株式会社

スチレンフリー　ポリエステル樹脂『アクア』

【無料サンプル配布】特別管理物質のスチレンを含有しないポリエステル樹脂

試料埋込み用のポリエステル樹脂です。2液混合の常温硬化樹脂です。 埋込み樹脂は、熱や圧力で変形を起こしやすい試料を埋め込むのに適しています。 また、ポリエステル樹脂はエポキシ樹脂に比べ硬度は劣りますが、硬化時間が早いので、試料をすぐに研磨したい方にお勧めです。 アクアは通常ポリエステルに含まれるスチレンを含有しておりませんので、有機溶剤法の「特別管理物質」には該当しない商品です...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

プレート式熱交換器のお悩み解決なら！熱交換器メンテナンスサービス

全メーカー品に対応！消耗品の交換からピンホールチェック、プレート入替、…

全てのサービスにて ★1年間のメーカー保証付き★ 【リコンディショニング】 ■ほぼ100％の能力回復　■圧力検査による漏れ判定 ■ガスケット硬度測定も実施 ※「年間10万枚」の実績を誇る、メーカー推奨のメンテナンス 【プレートエクスチェンジ】 ■ほぼ100％の能力回復　■設備停止期間を短縮 ■現地作業工期 1-2日 ※メーカー...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

で活用いだけます。 【アルミナ基板の特長】 ■材質：96％　Alumina ■色調：White ■比重：3.8±0.1 ■吸水率(％)：≧0.1 ■抗折強度(MPa)：215≦ ■硬度(GPa)：13.7±2.4 ■絶縁耐圧(V/mm)：1×107≦ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

ソルダーレジストインキ　TAINEX「HRS-1-7W」

シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現！

硬度：2H以上（JIS K5600-5-4） 密着性：100/100（ JIS K5600-5-6） 耐溶剤性：OK（イソプロピルアルコール　室温5分浸漬） 耐酸性：OK（10％硫酸　室温30分浸漬） 耐アルカリ性：OK（5％水酸化ナトリウム　室温5分浸漬） 耐はんだ性：OK（JIS C6481 260℃×20秒） PCT：OK（121℃×9時間） 燃焼性：UL規格 94V-0 反射率：...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IPC規格/JIS規格/LGA ■ア行：印刷性/ウィス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

硬度 ：5Ｈ 溶剤性：OK（イソプロピルアルコール　室温5分浸漬） 　　　　OK（アセトン　室温5分浸漬） 耐酸性：OK（１０％硫酸　室温30分浸漬） 耐アルカリ性：OK（５％水酸化ナトリウム　室温5分浸漬） 耐はんだ性：OK（２６０度×２０秒） 耐金めっき性：OK（無電解ニッケル金めっき処理） 耐熱性：OK（１５０度ｘ １０００時間） PCT：OK（121度×9時間） 燃焼性：UL9...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「ＬＰＺＩＮＣ」

高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…

が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処...

メーカー・取り扱い企業： 堺化学工業株式会社

回路設計者・基板設計者の方に提供するサービス

アナログ回路・基板の設計のプロが、回路設計者・基板設計者の方に以下のサ…

提供するサービス】 回路設計、基板設計、基板製造、部品実装、筐体設計、筐体製造　等 以下の強みを用いて、皆様にサービス提供を行います。 １）ノイズ対策、高電圧対策など、アナログ回路・基板の硬度な設計技術による課題解決能力！ ２）回路入力から基板設計までの一貫対応！ ３）1枚の試作から100枚の中量産まで対応、量産見据えた依頼でコストメリットを提供！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システム・プロダクツ