• 電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション 製品画像

    電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション

    PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…

    ■光計測センサ  ・Enovsaense - 不透明体の厚み測定    バッテリーのグラファイトコーティング厚み  ・Field Sensor - 内部欠陥検査    溶接内部の欠陥をエリア検査    (クラック、ブローホール、ピンホールなど)   ・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定    距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定  ・FSS -...

    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表 製品画像

    FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表

    PR設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にどんな樹脂…

    当資料では、FRP、熱硬化性樹脂や断熱板をメーカー別、グレード別に 比較できるよう一覧にしております。 基材・樹脂の種類、耐熱クラスや耐熱温度、引張強度などの項目を掲載。 当比較一覧表に掲載されていない材料、上位グレード品や他メーカー品も 多数取扱っております。 詳細等ご希望の場合はお気軽にお問い合わせください。 【掲載材料】 ■ポリエステルガラスマット積層板 ■エ...

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    • 加工部門_IMG02.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業)

  • 印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス 製品画像

    印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    印刷膜材質 ■銀   ■銀白金  ■銀パラジウム ■白金   ■銅   ■金   ■ルテニウム ■ガラス(絶縁)...

    • circuit_printing_zirconia.png

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス 製品画像

    技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス

    高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

    グ工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路 製品画像

    自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

    弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

    なかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金  ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀  ■銅  ■その他 ...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅 製品画像

    印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    印刷膜材質  ■銀   ■銀白金  ■銀パラジウム ■白金   ■銅   ■金   ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理   ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類  ■ニッケル   ■パラジウム  ■金     ■銀     ■銅     ■その他...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷方式による回路形成技術 セラミックス 製品画像

    印刷方式による回路形成技術 セラミックス

    印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

    グ工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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