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2件 - メーカー・取り扱い企業
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PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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PREV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の熱暴走対…
エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃~1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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4xまたは8x PoE+ポート、シングルスロットPCIeカセットを搭載…
8世代Core i7/i5/i3 LGA1151ソケットタイプCPU対応 ■M12またはRJ45コネクタを介した 4×または8× 802.3atギガビットPoE+ポート ■車載通信用のオンボード絶縁CANバス ■4-CH絶縁DIおよび4-CH絶縁DO ■2つのRAID 0/1対応、ホットスワップ対応HDDトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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4x M12 PoE+ポート、DIO、CAN bus、RAIDを搭載!…
5/i3 LGA1151 ソケットタイプCPU対応 ■M12またはRJ45を通じた4xまたは8x 802.3atギガビットPoE+ポート ■車載通信用のオンボード独立CAN bus ■4-CH絶縁DIと4-CH絶縁DO ■2x M.2 Bキーと3xフルサイズmini-PCIeソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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株式会社木村洋行