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PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材
『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス
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FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
PR設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にどんな樹脂…
当資料では、FRP、熱硬化性樹脂や断熱板をメーカー別、グレード別に 比較できるよう一覧にしております。 基材・樹脂の種類、耐熱クラスや耐熱温度、引張強度などの項目を掲載。 当比較一覧表に掲載されていない材料、上位グレード品や他メーカー品も 多数取扱っております。 詳細等ご希望の場合はお気軽にお問い合わせください。 【掲載材料】 ■ポリエステルガラスマット積層板 ■エ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業)
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半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品)
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…
汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 (1)ベンゾオキサジン樹脂グレード 耐熱温度(Tg):約180℃ (2)シアネート樹脂グレード 耐熱温度(Tg):約 25...
メーカー・取り扱い企業: フドー株式会社 本社
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株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部 -
RFID実績収集-デタコレ-スマートファクトリーでのRFID活用
製造業の現場でのRFID活用ノウハウを標準仕様化したデタコレ端…
シーレックス株式会社