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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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射出成形におけるプロトニクスシステムの効果~マンガ資料進呈~
PR機能特性別に表面処理のご提案!各試験結果や処理実績を詳しく掲載していま…
当資料では「射出成形におけるプロトニクスシステムの効果」について 写真や図と共に詳しくご紹介しております。 射出成形での様々な問題を表面処理で解決します。 材料の流動性、離型性、耐食性、金型の摺動性、耐摩耗性等 状況に応じた皮膜のご提案で多数の処理実績があります。 本資料では、各表面処理の物性評価や、各表面処理技術、離型性、流動性向上などを掲載。 また、処理実績も多数掲載しております。是非、ダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本プロトン
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm~3.0…
一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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