• 3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」 製品画像

    3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」

    PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…

    より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション

  • 精密金型、プレス装置、関連部品の受託製造・加工サービス 製品画像

    精密金型、プレス装置、関連部品の受託製造・加工サービス

    PR設計から製造、納品まで自社工場で一貫対応。装置の開発例や加工事例を紹介…

    当社では、精密金型や長尺プレス機、卓上サーボプレス、 補材熱圧着装置などの受託製造サービスを提供しています。 設計から製造、検査、出荷、アフターフォローまでワンストップで行う生産体制を構築しており、 既存の装置をベースにしたカスタマイズや、樹脂・金属部品の加工、加工装置の製作にも対応可能です。 生産設備として、クラス7~8のクリーンルームや大型冷蔵庫も用意しています。 【当社...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社関口製作所

  • フローディップはんだ付け装置『Sシリーズ/FDシリーズ』 製品画像

    フローディップはんだ付け装置『Sシリーズ/FDシリーズ』

    ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能!スプレーフラクサー内蔵のはんだ付…

    『Sシリーズ/FDシリーズ』は、ランド(銅)侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー(スイング式)を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 <S-200BU>  ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー

  • ディップはんだ槽『SSシリーズ』 製品画像

    ディップはんだ槽『SSシリーズ』

    機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

    『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー

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