食品製造向けプラスチック

PRロシュリングの食品製造向けプラスチック素材です。

◎異形押出プロファイル『Polystone M』 ■ 優れた摺動性および耐摩耗性 ■ 連続使用温度：マイナス250℃まで ■ 機械加工では難しい形状も製造可能 ■ 800種類以上の断面形状 ■ 材料およびコストの節約 ◎エンプラ製ガイドレール用素材『LubX S ＆ C』 ■ 従来の超高分子量PEよりさらに摩擦係数が低く、搬送ラインの省エネ・　　 　ノイズ低減に貢献 ■ LubX SはPET(特...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

精密金型、プレス装置、関連部品の受託製造・加工サービス

PR設計から製造、納品まで自社工場で一貫対応。装置の開発例や加工事例を紹介…

当社では、精密金型や長尺プレス機、卓上サーボプレス、 補材熱圧着装置などの受託製造サービスを提供しています。 設計から製造、検査、出荷、アフターフォローまでワンストップで行う生産体制を構築しており、 既存の装置をベースにしたカスタマイズや、樹脂・金属部品の加工、加工装置の製作にも対応可能です。 生産設備として、クラス7～8のクリーンルームや大型冷蔵庫も用意しています。 【当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■電気検査では難しい脆弱な箇所の検出検査 ■新たなプリント基板の製造、設計のための既存基板パターン解析 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

リント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■既存基板のパターン解析 ■製造データの無いプリント基板の再製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】ワイヤーボンディング検査

IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…

この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】X線・光学同軸撮影ユニット

X線透視装置の新たな可能性を広げることが出来ます。

同一の光軸で、X線撮影視野と同一か、或いは より大きな視野で光学画像を動画・静止画で撮影できるユニットです。 X線撮影する部品の光学画像読み取りにより、部品の品番や品名、 或いは対象基板の製造番号の読み取りなども、可能になります。 可視画像と不可視なX線画像とのコラボレーションにより、X線透視装置の 新たな可能性を広げることが出来ます。 【FLEX-BSU-OPC 適用用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス