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PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析…
進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察 【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室
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PR自動車業界で培ったノウハウを活かし、信頼性の高いデータを提供。一貫対応…
AT・CVTメーカー、ジヤトコのグループ企業である当社は、 多様な製品の開発・生産に関わる中で培った技術力と高性能設備による 『車両開発向け 受託試験サービス』を提供しています。 ロボットによる自動運転で再現性を追求したシャシーダイナモ試験や 実走評価などの実車評価のほか、台上試験による性能評価、 各種試験機を用いたコンポーネント実験や物理・化学分析にも対応可能。 一貫してお任...
メーカー・取り扱い企業: ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
1.熱圧着 2.超音波接合 ■自動ツール交換機能(熱圧着使用時) 1.チップピックアップツールの自動交換機能 2.上記機能によりマルチチップ搭載が可能 ■プロセス管理 1.プロセス解析ログの書出しが可能 2.簡単レシピ標準搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…
『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
ュール、ラインセンサーなど ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■各種解析も社内で対応可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム
弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…
仕上げによる高品質・長寿命 ○YAGレーザー薄膜加工システム:高品位レーザー照射による金属・有機薄膜等への微細加工システム ○フォトン・エミッション顕微鏡システム:設計・開発段階の状態確認・不良解析などに最適 ○電気計測用ケーブル:低価格・短納期・3タイプラインアップ ○電気計測用コネクタおよびトライアキシャルアダプタ:特殊仕様はお問合せ下さい。 ○マイクロポジショナー PH10/PH1...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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