• 複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」 製品画像

    複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

    PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

    「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。    ✔ 品種  :Eleveat BIO E(150g/L)  ✔ 粒子径 :約2.5mm  ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど    想定用途:プロペラコア材...

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    メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

  • CC-Link IE TSN評価ボード 製品画像

    CC-Link IE TSN評価ボード

    『CC-Link IE TSN』でリアルタイム性を保証したコントロール…

    産業機器向けに、従来のEthernetベースのオープンネットワークをさらに拡張する、『CC-Link IE TSN』評価ボードを供給します。 サーボモータ等のリアルタイム性を保証したコントロールをしながら、ITシステムの情報通信を混在させ、1つのネットワークに統合させたシステムの評価が可能となります。 また、システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御(FPGA)

  • 評価用『56G-PAM4 ボード』実装完了 製品画像

    評価用『56G-PAM4 ボード』実装完了

    PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します!

    対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の  『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました! 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御(FPGA)

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