• 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 『瞬時電圧低下補償装置 SB/VBシリーズ』 製品画像

    『瞬時電圧低下補償装置 SB/VBシリーズ』

    PR0.05秒 その一瞬が、大きなリスクに。

    雷や雪の日には、「瞬時電圧低下(瞬低)」が発生することがあります。 瞬低の大多数は0.05秒~1秒程度のわずかな時間。 しかし、生産設備を停止させるなどの大きなリスクにつながりかねません。 『瞬時電圧低下補償装置 SB/VBシリーズ』は、 小型・軽量・省メンテを実現した、瞬低対策に役立つ装置です。 【特長】 ■過電流耐量が大きく、変圧器突入電流・電動機始動電流にも耐える ■無瞬断の切り換えがス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社指月電機製作所

  • 静電気防除塩化ビニル樹脂板 導電プレートTND CV930  製品画像

    静電気防除塩化ビニル樹脂板 導電プレートTND CV930 

    基材は塩化ビニル樹脂、耐薬品性、加工性、機械的強度に優れ、湿気や摩擦に…

    サイズ:1.000ミリ×2.000ミリ、 厚さ:1.0ミリ~10.0ミリ(品番により異なります) 色相:ブラック フリー品...

    メーカー・取り扱い企業: タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社

  • 無金属塩化ビニール樹脂板 メタフリー TMC 製品画像

    無金属塩化ビニール樹脂板 メタフリー TMC

    半導体製造・理化学分野に最適な無金属耐薬品透明樹脂材料

    、錫、カルシウム等の金属含有量が超微量。TOC金属溶出量が超微量で超純水、酸、アルカリなどに対する安定性、機械的強度、良好な透明性にすぐれた無金属塩化ビニール樹脂板です。食品衛生法にも適合。...

    メーカー・取り扱い企業: タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社

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