• 非破壊検査用|高精細卓上型X線検査装置『J5600』 ※小型軽量 製品画像

    非破壊検査用|高精細卓上型X線検査装置『J5600』 ※小型軽量

    PR直径30umのCu銅ワイヤも鮮明に!低コスト×高性能の導入ハードルを抑…

    当社が開発した高精細卓上型X線検査装置『J5600』は、お客様からのご要望を形にした新型X線検査装置です。 「超高性能までは求めない、より低価格で導入しやすいX線検査装置はないのか…?」 「インライン用ではなく数個単位で検査をしたい、もっとコンパクトな非破壊検査装置はないのか…?」 このようなご要望をお持ちの方にピッタリです。 小型軽量ながらも、2mm厚のアルミ板に貼った直径30umの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部メディカル

  • 水銀吸着剤 製品画像

    水銀吸着剤

    PRガス状水銀を高効率で吸着・除去!吸着塔の設計・製作・据付工事も対応いた…

    当社では、排ガス中のガス状水銀を高効率で吸着・除去する水銀吸着剤を 製作しており、従来の硫化鉛の他に硫化銅を吸着成分として用いた吸着剤を 実用化しています。 吸着剤厚さ=1500mm、塔内ガス流速=0.2m/s程度の場合、95%~98%程度の 除去率を期待することが可能。 また、活性炭と異なり、ガス中の水分で除去率が低下することがなく、 二酸化硫黄(SO2)ガス存在下でも、数年...

    メーカー・取り扱い企業: 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社

  • 非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業  製品画像

    非RoHS部品のメッキ除去-フリー化作業 

    を含んだ非RoHS部品のメッキを除去します。

    QFPやSOPなどの端子部にメッキされたを除去して、フリー基板で使用可能にします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【継続供給】包括的な信頼性の高いウェハストレージとダイプロセス 製品画像

    【継続供給】包括的な信頼性の高いウェハストレージとダイプロセス

    ロチェスターエレクトロニクスのウェハ処理および保管能力 /製造中止品…

    た国際的に合意された規格であるISO-14001の認証を取得しています。 ISO-14001のもと、私たちは土地への流出や大気への不必要な放出をゼロにしています。排水には逆浸透膜システムを導入し、廃棄物はすべて現場で100%リサイクルされています。 さらに、すべての有害廃棄物は第三者によって処理されています。...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ 製品画像

    高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ

    はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

    ROHS指令に代表される電気電子機器への使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社(本社:米国)がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイア...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 鉛フリー対応 ペルチェ素子 サーモモジュール総合カタログ 製品画像

    フリー対応 ペルチェ素子 サーモモジュール総合カタログ

    ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。

    フェローテックが取り扱う、ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。 材料から組立てまでの一貫生産を行うと同時に、厳しい品質管理と競争力のある 価格設定により、常にお客様にご満足頂ける製品を販売しております。 ◆掲載内容◆   〜用途に応じた様々な製品をご紹介〜    ・ミニチュア サーモモジュール    ・マイクロ サーモモジュール    ・AuSn サーモモジュ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス

  • 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 製品画像

    フリーソルダペースト『PF305-153TO』

    BGA枕不良対策ソルダペースト

    【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...加熱によるフラックスの劣化が少なく...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

  • 重金属チェッカー 製品画像

    重金属チェッカー

    六価クロム・・カドミ・水銀・ニッケルなど、時間をかけずにその場で判断

    固体表面の有害重金属含有量チェッカーである。 六価クロムー(10〜20PPM)・カドミューム)5PPM)・ニッケル(10PPM)・(1%)以上の含有量を簡単に判別することが出来る。...

    メーカー・取り扱い企業: エルメック株式会社

  • 中国製 錫アノード(錫ボール) 製品画像

    中国製 錫アノード(錫ボール)

    世界最大級のメーカー品です。高純度錫インゴットを原料とし、含有の低い…

    *低により昨今のフリー化にも最適です。 *サイズ、形状等複数取り揃えており、表面処理剤・電子部材向け等  幅広く対応可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

  • CAR用BUSドライバ/レシーバIC『CA0013BM』 製品画像

    CAR用BUSドライバ/レシーバIC『CA0013BM』

    フリー化!ロジック入力は3.3V,5Vマイコン出力の双方に対応してい…

    は3.3V,5Vマイコン出力の双方に対応。 出力はオープンコレクタ形式で、プルアップ抵抗を接続することで 3.3V,5Vマイコンの入力に対応出来ます。 BUS端子はサージ破壊に強く、フリー化を行っています。 【特長】 ■レシーバ時の動作電圧範囲が広く、0~4.5Vの範囲で動作 ■スタンバイ機能内蔵:スタンバイ時は低消費電流(1μA以下) ■出力保護回路内蔵:BU...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • BGAリワーク 製品画像

    BGAリワーク

    大型基板、厚板基板の対応が可能です。 

    BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。  「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • 高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM 製品画像

    高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM

    (Pb)およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション:インダスト…

    in互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは(Pb)およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用:TC = 0〜95℃ 工業用:TC = -40〜95°C 対象アプリケーション: インダストリアル、医療、IoT、自動車...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • Holt社 ARINC 429ラインドライバ HI-8597 製品画像

    Holt社 ARINC 429ラインドライバ HI-8597

    HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 42…

    ・トライステート出力 ・37.5Ωの出力抵抗により、ARINC 429バスへの直接接続が可能 ・バスピンの内蔵8,000V最小ESD保護 ・5Vまたは、3.3Vロジックレベルの互換性 ・フリー/RoHS準拠のオプションが利用可能 ・産業用温度範囲:-40℃~+85℃ ・拡張温度範囲:-55℃~+125℃ ・バーンイン可能 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • はんだ印刷・はんだボール搭載加工 製品画像

    はんだ印刷・はんだボール搭載加工

    フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

    弊社では、実装用AuバンプやCuバンプの他にはんだバンプの加工も扱っています。 主にフリーのボールバンプ搭載加工、印刷法によるバンプ搭載加工を扱っています。 実装テスト等の試作案件があればお気軽にご相談ください。 当方で基板から用意、基板ご支給のどちらでも対応致します。 また...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 真空リフロー実験サービス 製品画像

    真空リフロー実験サービス

    安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

    圧)にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド(気泡)の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な半田をご用意いたします。 溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 半導体再利用 製品画像

    半導体再利用

    半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

    ●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ~0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・フリーにも対応可能!は…

    ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • HOLT社 1553 IC HI-6130/31 *デモ機有 製品画像

    HOLT社 1553 IC HI-6130/31 *デモ機有

    BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル(パ…

    EPROMから可能 ・±8kV ESD保護(HBM、すべてのピン) ・動作温度範囲:-40℃〜+ 85℃ ・拡張動作温度範囲:-55℃〜+ 125℃、オプションのバーンイン ・RoHS準拠のフリーオプション ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス 製品画像

    環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス

    昨今の半導体不足に対応‼ EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生しま…

    BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更(共晶はんだボール⇔フリーはんだボール)対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • Power Stage100V『DHP1050N10N5』 製品画像

    Power Stage100V『DHP1050N10N5』

    基板面積を最大で50%削減!レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…

    ジMOSFET ■OptiMOS5パワーMOSFET 100Vテクノロジー ■差動入力による優れた耐久性と固有のシュートスルー保護機能 ■120Vオンチップ ブートストラップ ダイオード ■フリーRoHS対応パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 半導体『OptiMOS5 25Vおよび30VパワーMOSFET』 製品画像

    半導体『OptiMOS5 25Vおよび30VパワーMOSFET』

    高い電力密度とエネルギー効率を実現!ベンチマークソリューションを提供し…

    した最高クラスのMOSFETを、SuperSO8パッケージで提供しています。 【特長】 ■非常に低いオン抵抗RDS(on) ■100%雪崩テスト済み ■優れた耐熱性 ■Nチャネル ■フリープレート、RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • UV-Cセンサ / UV-Cパワーモニター用フォトダイオード 製品画像

    UV-Cセンサ / UV-Cパワーモニター用フォトダイオード

    UV-C光を用いた除菌、殺菌、消毒の照射パワーモニターに好適

    測定に対応したシリコンフォトダイオードです。 独自パッケージの採用により、低コストを実現しました。 【特徴】 ■UV-C光の検出が可能 ■小型表面実装パッケージ 3.5x3.0mm ■フリー ■半田リフロー対応 ■光学フィルターとの組み合わせて、UV-C以外の光を受光することも可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能!

    0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…

    し  2.残半田除去  3.半田ペースト印刷  4.半田ボール搭載  5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更(共晶はんだボール⇔フリーはんだボール)対応も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 金錫合金めっき 製品画像

    金錫合金めっき

    高温フリーはんだ材料として最適! 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

    金錫合金めっきは金80:錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33%コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70~90wt%の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • pin互換の置換えが可能 256Mb高速CMOS SDRAM 製品画像

    pin互換の置換えが可能 256Mb高速CMOS SDRAM

    高速クロックレート:166/143 MHz 32M×8ビットおよび64…

    ングに使用される多数の同様のソリューションに対して、信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供いたします。 SDRAMは、+ 3.3V(±0.3V)の単一電源で動作し、及びハロゲンフリーの同期インタフェースを備えています。 【特長】 ■クロックからの高速アクセス時間:5 / 5.4 ns ■高速クロックレート:166/143 MHz ■8Mワード×8...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • 逓倍回路内臓エンコーダフォトIC 製品画像

    逓倍回路内臓エンコーダフォトIC

    ワンチップ化により小型・低消費電力が可能な光学式エンコーダ用フォトIC…

    ップ化にする事により小型化、低消費電力化が可能となります。 【特長】 ○アナログ波形をモニター可能 ○1遍倍、2遍倍、4遍倍、8遍倍を外部端子で切替可能 ○省スペースなBGAパッケージ/フリー ※詳しくはお問い合わせいただくか、 カタログをダウンロードしてご覧下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロシグナル株式会社

  • UV硬化型高気密シール剤 World Rock 8700シリーズ 製品画像

    UV硬化型高気密シール剤 World Rock 8700シリーズ

    リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密・低透湿シール剤。CC…

    CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密・低透湿シール剤。フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

    メーカー・取り扱い企業: 協立化学産業株式会社

  • COB実装技術 製品画像

    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    ⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボンデ...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • 接合めっき 製品画像

    接合めっき

    三ツ矢おすすめの接合めっきをご紹介!

    ■金錫合金めっき 金-錫合金めっきは金80錫20共晶により280℃の融点で高温フリーはんだ材料として最適な合金めっきです。 ■錫アンチモン合金めっき 通常の錫めっきと比較すると、錫ペストの防止やヒートサイクル耐久性に優れています。 ■インジウムめっき インジウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • 耐油・耐溶剤特性に優れた防塵2重構造の小型フォトインタラプタ 製品画像

    耐油・耐溶剤特性に優れた防塵2重構造の小型フォトインタラプタ

    耐油・耐溶剤特性に優れた防塵2重構造の小型フォトインタラプタ

    パッケージの2重構造になっており、光学部品に微細な粉塵の進入を防ぐことができます。 「SG2A01-A」は、5端子の出力コネクタが内蔵されているため、実装後の配線処理が容易になります。 フリー対策を施しており、国内仕様に限らず海外仕様にもお応えいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社

  • 円弧/直線補間 4軸モーションコントロールIC MCX314As 製品画像

    円弧/直線補間 4軸モーションコントロールIC MCX314As

    RoHs指令対応。円弧補間機能付き、4軸モーションコントロールIC

    2bit直線補間、32bit円弧補間、ビットパターン補間が可能。補間ドライブ速度:1〜4Mpps ●電源: 5V単一、最大消費電流:112mA ●パッケージ: 144ピンプラスチック LQFP フリー品、 ピンピッチ:0.5mm、最外形:22×22×1.6mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部

  • 高精度ホールIC『S-576Z Bシリーズ』 製品画像

    高精度ホールIC『S-576Z Bシリーズ』

    高精度な磁束密度 (磁場) の極性変化の検出により、機構の動作ばらつき…

    周波数:fC = 500 kHz typ. ■出力遅延時間:tD = 8.0 μs typ. ■レギュレータ内蔵 ■出力電流制限回路内蔵 ■動作温度範囲:Ta = -40℃~+125℃ ■フリー (Sn 100%)、ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社チップワンストップ

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    TEGチップ

    します。 配線材:アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材:有機膜、酸化膜、窒化膜 等 バンプ:金(Au)スタッドバンプ、電解メッキバンプ (Au・Ni・Cu・ハンダ・フリーハンダ) ・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。 ・評価用の実装基板の加工対応もいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 照度センサ(明かりセンサ) 製品画像

    照度センサ(明かりセンサ)

    チップタイプおよびリードピンタイプのパッケージを持った照度センサ(明か…

    電流が得られます ・光源の違いによる出力電流の差が小さい ・低照度でも大きな出力電流が得られる ・CdSセルと置き換えられる際に便利なリードピン・タイプを品揃えしています ・フリーはんだに対応しています...

    メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社

  • 光ディスク用フロントモニタ・フォトICセンサ  製品画像

    光ディスク用フロントモニタ・フォトICセンサ 

    記録型光ディスクのレーザの光量を高速でかつ安定的にモニタリングするため…

    ります。 ・高倍速用のハイパワー・レーザに対応が出来ます。 ・極小のオフセット電圧温度ドリフトです。 ・小型(3.5x3.0.1.1mm)のCOBパッケージを採用しています。 ・環境に優しいフリー対応品です。...

    メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社

  • 青紫レーザ対応高速フォトダイオード PDZ702NB 製品画像

    青紫レーザ対応高速フォトダイオード PDZ702NB

    高感度と高速応答を同時に実現!青紫レーザ対応高速フォトダイオード

    MHz @VR=2V (φ400μm 900MHz) ・寸法 : 2.0(L)×1.4(W)×0.8(H)mm ・使用チップ : N基板タイプ (P基板もN基板同様の技術で対応可能) ・フリー半田リフロー実装対応...

    メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社

  • 『OPA830』  製品画像

    『OPA830』

    単一電源の低消費電力、広帯域、電圧帰還オペアンプ 『OPA830』

    囲: ・ ±1.4V~±5.5Vデュアル電源 ・ +2.8V~+11V単一電源 ■5V電源で4.88V出力振幅 ■高スルーレート:550V/μs ■低入力電圧ノイズ:9.2nV/Hz ■フリーSOT23パッケージ ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『LMG5200』  製品画像

    『LMG5200』

    完全集積型80V GaNハーフ・ブリッジ電源モジュール『LMG5200…

    すべてのデバイスはボンド・ワイヤを 一切使用しないパッケージ・プラットフォームに取り付けられ、パッケージの 寄生要素は最小限に抑えられます。 LMG5200デバイスは、6mm×8mm×2mmのフリー・パッケージで供給され、 簡単にPCBへ取り付けできます。 【特長】 ■低消費電力 ■絶縁/非絶縁型アプリケーションに最適 ■1個の80V 10Aドライバと2個の80V 15mΩ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • ダイオード用端子・接続子(プレス&表面処理) 製品画像

    ダイオード用端子・接続子(プレス&表面処理)

    金型も内製、外注の両方にてご提案可能!コストダウンや品質を安定させれる…

    【その他の特長】 ■参考規格:板厚t=0.05mm~ ■材質:無酸素銅、その他ご相談 ■表面処理:外装めっき(Snフリー)、Agめっき ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

  • 『CSD15380F3』  製品画像

    『CSD15380F3』

    20V N チャネル FemtoFET MOSFET『CSD15380…

    きます。 【特長】 ■非常に低いCiSSおよびCOSS ■非常に低いQgおよびQgd ■超小型フットプリント:0.73mm×0.64mm ■超薄型プロファイル:最大高0.35mm ■およびハロゲン不使用 ■RoHS準拠 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    バンプ形成

    種(バンプ高さ・径により選択いただけます) また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です   ・メッキ法 電解メッキ:   Au・Ni・Cu・Ag・Pt 等 半田各種(共晶・高融点) フリー半田(Sn-Ag・Au-Sn) (各種無電解メッキも対応いたします。)         :基板は、ガラス・Si(シリコン)・フィルム等、対応可能です。 適用例:IC実装評価用TEG...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 『CSD22206W』  製品画像

    『CSD22206W』

    8V、4.7mΩ、Pチャネル NexFETパワーMOSFET『CSD2…

    有面積および低いプロファイルから、このデバイスは バッテリ駆動で容積の制限されるアプリケーションに理想的です。 【特長】 ■非常に低い抵抗 ■1.5mm×1.5mmの小さな占有面積 ■不使用 ■ゲートESD保護 ■RoHS準拠 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 【半導体EOL品】環境に配慮した再生産パートナー 製品画像

    【半導体EOL品】環境に配慮した再生産パートナー

    ロチェスターの環境フットプリント削減への取り組み/製造中止品(EOL品…

    することで、ロチェスターエレクトロニクスは下記の項目を保証します。 ・大気への全排出量が許可指数を下回る ・土地への有害物質の排出および大気への不必要な放出ゼロ ・排水の逆浸透膜システムの導入 ・廃棄物の100%リサイクル ・有害廃棄物はすべて第三者が処理 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【アライアンスメモリ】256Mb高速CMOS SDRAM 製品画像

    【アライアンスメモリ】256Mb高速CMOS SDRAM

    信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供…

    ングに使用される多数の同様のソリューションに対して、信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供いたします。 SDRAMは、+ 3.3V(±0.3V)の単一電源で動作し、及びハロゲンフリーの同期インタフェースを備えています。 【特長】 ■クロックからの高速アクセス時間:5 / 5.4 ns ■高速クロックレート:166/143 MHz ■8Mワード×8...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • アライアンスメモリ動作電圧1.2V、4Gb DDR4 SDRAM 製品画像

    アライアンスメモリ動作電圧1.2V、4Gb DDR4 SDRAM

    6-ball FBGAパッケージの高速クロックレート1200 / 13…

    in互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは(Pb)およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用:TC = 0〜95℃ 工業用:TC = -40〜95°C 対象アプリケーション: インダストリアル、医療、IoT、自動車...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • 江戸川合成 「エレアース EAM」 製品画像

    江戸川合成 「エレアース EAM」

    エポキシ変性特殊合成樹脂を主成分とし、各種顔料・導電性フィラー・特殊添…

    ・長期にわたり安定した帯電防止機能塗膜が得られます。 ・硬度が高く、物理性能に優れています。 ・亜処理銅板、軽合金に対する付着性に優れています。 ・白度の高い安定した鮮明な色彩が得られます。 ・・クロムの含有した顔料は使用していません。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社

  • 『CSD18541F5』  製品画像

    『CSD18541F5』

    60-V N チャネル FemtoFET MOSFET『CSD1854…

    【その他の特長】 ■ESD保護ダイオード搭載 ■およびハロゲン不使用 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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