回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

【落雷対策ソリューション】落雷から電子機器を守りデータ損失を防ぐ

PR「雷を発生させない」落雷対策ソリューション！落雷・雷サージによる業務停…

近年の激しい落雷により製造機器やサーバPC、監視カメラ、PBXなどへの被害が発生するリスクに対し、 事業やデータ・情報機器などを守るための総合的な落雷対策をご紹介します。 大切な電子機器やデータを守るためには、侵入する雷サージから機器を保護する 「SPD(Surge Protective Device)」、「サンダーブロッカーPro」、 また落雷現象を"発生させない" 避雷針「dinnteco」...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

■ クラス10000の環境で表面実装を行っています。 ■ 印刷、ディスペンス、ピン転写により、製品にあわせた半田および接着剤の供給方式を選択します。 ■ 部品サイズ：０402，部品間距離：0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。 ■ レーザーはんだ（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基板への表面実装も対応します。 ■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

フリップチップ実装の受託

ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談…

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。 当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。 【特長】 ■6イ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 　出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハーテ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社