低圧成形ホットメルト　金型への離形コート

PR電子部品への負荷軽減！薄肉化、小型化、軽量化を実現します

株式会社フロロコートの低圧成形ホットメルトをご紹介いたします。 金型に「アドロンL-7512CR」をコーティングすると 10,000ショット以上成形可能。 メリットとして、コストダウンや時間短縮がございます。 金型製作、部品成形もご相談お待ちしております。 【メリット】 ■電子部品へのダメージ軽減 ■野外、水周り、防水、防塵性、耐油 ■薄肉化、小型化、軽量化 ■コスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロコート

（株）サンミナーSCIシステムズジャパンEMS等事業紹介

PR医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開す…

当社は、電子機器製造受託サービス（EMS)企業として、設計開発から技術サポート、試作、海外での量産製造、EOL対応、修理などお客様に対してエンドツーエンドソリューションを提供しています。 多品種少量生産に強みを持ち、世界の各地域で設計及び製造受託を行い、 お客様にコストダウンやリードタイムの短縮、保有リソースの削減を通じて貢献いたします。 また長年の経験と先進技術を駆使し、多岐にわたる産業分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

部品の保守、廃止案内、4M変更申請対応

廃止案内～4M変更申請まで対応し、量産サポートをいたします！

弊社電子工場では量産サポートの一環として生産中の電子機器については 電子部品やその他部材の保守・廃止案内～4M変更申請まで 一括対応しております。 また代替品のご提案も行っておりますので、 部品...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用

悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨

弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。 　 【コーティングのメリット】 　・湿気への耐性強化 　・塵埃への耐性強化 　・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

面実装部品のトレーサビリティ

部品毎の管理と紐付け、面実装部品のトレーサビリティを可能に！

弊社電子工場では、基板実装工程の前にQRコードをマーキングしており、 そのQRコードからは以下情報を読み取ることができます。 ・実装日 ・検査日 ・面実装部品のLOT ・画像検査で撮影した画像...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工

基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)！

防水や振動の耐性強化が必要な製品にポッティングを実施しており 水回りで使用する電子機器や長寿命化を目指す製品に最適な加工となっております。 【ポッティング加工のメリット】 　・ホコリなどが基板に付着するリスクを大幅に軽減 　・防水、防湿に優れている 　・振動耐性UP ...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部