【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策

PR偽造半導体を避けるためには？偽造半導体とは何かから、その影響、リスク回…

偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか？偽造半導体製品はどのように特定されるのか？ ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！ガラスと金属の封着に

『各種多芯型ハーメチックシール』は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 【主な用途】 電子部品、機器・宇宙・海洋・航空機器関係に。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止

電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル（端子）です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 　使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって 　コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

ガラスと金属の封着に！厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適！【電子…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科