機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内

PR様々な商品を展示します！弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！

2024年10月2日(水)～4(金)にインテックス大阪で開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ～未来へ紡ぐ機構部品～」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただけ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栃木屋

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

エレクトロニクスソリューション

電子機器専用の“Ansys Icepak”など！様々な解析を1つのイン…

当社で取り扱う『エレクトロニクスソリューション』をご紹介いたします。 高周波3次元電磁界解析ソフトウェア「Ansys HFSS」をはじめ、2次元/3次元 電磁界解析ソフトウェア「Ansys Maxwell」や、電子部品向け寄生パラメータ 抽出ソフトウェア「Ansys Q3D Extractor」など豊富にご用意。 マイクロ波加熱による電磁界解析と熱流体解析や、IPMモータの電磁界解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電陽社