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PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。
「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。 ✔ 品種 :Eleveat BIO E(150g/L) ✔ 粒子径 :約2.5mm ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど 想定用途:プロペラコア材...
メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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TOMATEC Frit 『 電子材料用ガラスフリット製品』
・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…
『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、5G、6Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...
メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場
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株式会社メイキコウ -
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