【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中～大ロットに適用できる量産性をご提案します。 　 　✔ 品種　　：Eleveat BIO E（150g/L） 　✔ 粒子径　：約2.5mm 　✔ 採用実績：FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど 　　 想定用途：プロペラコア材...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

LEDテープライトTFT　RGB-SPI　12V IP54

LEDテープライトTFT　RGB-SPI　12Vのコントローラーは画面…

LEDテープライトTFT　RGB-SPI　12Vは、コントロールIC(WS2811)を3LED毎に配置。DC12V・最長5m(1roll) で、高輝度5050SMD(RGB)を採用！ 【特徴】 ■寺岡777の両面テープを貼り付けて簡単施工・設営！ ■5cm毎にカット可能！ ■LEDテープライト生産実績累計約5万リール！ ■蛍光灯と比べ産廃処理が容易 ■熱線や紫外線等の有害光線の放出...

メーカー・取り扱い企業： 東西電気産業株式会社 本店(大阪)、東京店

Huber社製 放熱アルミナフィラー『Martoxid(R)』

Martoxid(R) TMシリーズはアルミナベースの熱伝導性(電気絶…

様々な樹脂中に混合分散、高充填させることができ、材料の熱伝導率向上が期待できます。 樹脂中にフィラーをより効率的に充填させるため、粉末に表面処理を施したものや、あらかじめ粒度分布が最適化されたものもラインナップにございます。 【特長】 ■樹脂との相性がよく、密着性に優れる ■樹脂中へ高充填が可能で低粘度を実現 ■最適化された粒子形状、粒度分布、表面処理 ■樹脂の熱膨張/収縮を低減化...

メーカー・取り扱い企業： ＪＸ金属商事株式会社