【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

軽くて強い、塑性加工の薄肉型アウトサートナット【新規開発品】

PRSSOOナットをベースに薄肉形状を設計。軽量化とコスト低減を実現しまし…

ボルト・ナットなどのねじメーカーである第一工業(株)は、 高トルク締め付けに強い「SSOOナット」をベースに、薄肉型アウトサートナットを新規開発しました。 アウトサートナットは、成型後の樹脂に埋め込み、接合部の締結力を高める「締結部品」です。 本製品は「切削ナットに近い薄肉形状を塑性加工で作ること」をコンセプトに開発した、鉄製の新型アウトサートナットです。 これまで加工が難しかった薄肉形状を塑性...

メーカー・取り扱い企業： 第一工業株式会社 鋲螺事業部(ネジ・ボルト・ナット等締結部品　製造販売.　静岡県浜松市)

環境負荷低減素材『軟包材フィルム代替紙』

プラスチックフィルム・ポリラミの必要がありません！紙ベースでそのままヒ…

【物性(一部)】 ＜高強度品（製袋適性◎）＞ ■厚さ：６３μm ■シール強度(縦)：１.５N/15mm ＜透明品＞ ■厚さ：３７μm ■シール強度(縦)：４.０N/15mm ＜高透明品＞ ■厚さ：４０μm ...

メーカー・取り扱い企業： 日本製紙パピリア株式会社

ヒートシール紙

"紙だけで"パッケージができる軟包材フィルム代替紙！強度があり様々な包…

当社で取り扱う、軟包材フィルム代替紙『ヒートシール紙』をご紹介します。 薄くてしなやか、強度があり様々な包装機に対応可能な中味が見える ラミ無し包装紙。ラミネート工程が不要で、大幅な生産工程短縮が可能。 食品、化粧品、医薬品、日用雑貨等の二次包装用に適した製品です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ラミ無し「紙」基材 ■中味が見える紙包材 ■ラミ...

メーカー・取り扱い企業： 日本製紙パピリア株式会社