- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
139件 - カタログ
1961件
-
-
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
-
-
PR環境対応のオリジナルパッケージを短納期で製作。小・中ロットの依頼に対応
当社は、オリジナルのパッケージ作成が可能な「紙器」などを提供しています。 「貼函」は商品の価値を引き立たせ、安心して届けるための設計で、 様々な材料から選択でき、手作業による高精度な形状再現が可能。 他にも、金型不要でリードタイムを抑えた、新規形状や加飾の自由度が高い 「紙製コンパクト」や、プレス加工によりロゴや柄などの繊細な模様も 浮き上げで再現できる「パルプモールド」をライン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラシーズ 本社
-
-
バイオサンプルの吸着を抑えた高耐圧カラムハードウェア。
バイオバーサル・UHPLCカラムハードウェアは、PEEKとステンレススチールの二重構造の、生体適合性アプリケーション用カラムハードウェアです。ステンレススチールUHPLCカラムの強度とPEEKポリマーの化学的不活性度を兼ね備え、UHPLCの厳しい使用環境下でも使用できます。 また、不要な表面相互作用を限りなく抑え、生体試料の完全性を保証。タンパク質やペプチドなど、ステンレススチールに吸着しや...
メーカー・取り扱い企業: IDEX Health&Science 株式会社
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』
軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個か…
有限会社真壁ブレード -
軽くて強い、塑性加工の薄肉型アウトサートナット【新規開発品】
SSOOナットをベースに薄肉形状を設計。軽量化とコスト低減を実…
第一工業株式会社 鋲螺事業部(ネジ・ボルト・ナット等締結部品 製造販売. 静岡県浜松市) -
HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品
航空宇宙から一般産業規格までHVOF コーティングの実績 自社…
株式会社木村洋行 -
脱泡!含浸にも!ステンレス製真空保管容器『キミツ』
抜群の強度を誇る真空保管用ステンレス缶。固体でも液体でも粉体で…
株式会社スギヤマゲン -
GGB 繊維強化複合材ベアリング (FRC)
グリース不要・メンテナンス不要・低摩耗・高負荷・耐薬品性・耐腐…
株式会社木村洋行 -
不燃発泡スチロール『バリシールド』第4回サステナブルマテリアル展
燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、…
ウシオマテックス株式会社 東京支店 -
PPSスペーサー「AMP-E、BMP-Eシリーズ」
ガラス繊維入り「PPS素材」だから出せる、高性能プラスチックス…
株式会社廣杉計器 -
精密機器用チタン製ねじ
チタン製ねじで軽量化を提案いたします! 鋼に比べ約60%の密度…
株式会社ユニオン精密 -
半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかな…
クロスライトソフトウェアインク日本支社 -
【性能資料進呈中】炭素繊維強化プラスティック製ボルト『CVB』
炭素繊維を切断しない成型方法を確立! 耐薬品性に優れ、軽量と高…
株式会社タカイコーポレーション