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パワー半導体の世界市場2015:市場レポート

ここがポイント

  • 2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148.2億ドルの見込み
  • 今後は自動車、産業機器向けが市場をけん引し、2020年は231億ドルに拡大
  • SiC、GaNパワー半導体市場は急成長し、2025年の市場規模は31.3億ドルの見込み

調査会社の矢野経済研究所は、2016年2月12日にパワー半導体の世界市場について、調査結果を発表しました。パワー半導体とは、電力のスイッチングや変換、モーター制御などで必要な半導体素子です。

市場概況

2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148.2億ドルの見込みです。2015年がマイナス成長となった要因として、中国と欧州市場の景気減速による需要低迷、民生機器用電源の成長鈍化、参入メーカーの増加によるコスト競争の3点が挙げられます。

中国市場については、汎用インバータ向けIPM(インテリジェントパワーモジュール)、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールでコスト競争に入り、低価格の中国メーカーの製品が増加しています。 一方、欧州市場については工場などの設備投資が停滞し、産業機器向けIGBTモジュールの需要が不調です。 

民生機器についてはPCやFPD(フラットパネルディスプレイ)用電源向けMOSFET(金属酸化物シリコン電界効果トランスミッタ)の受注は、上期は低調に推移しました。下期からは在庫調整が一段落し、2016年製品モデルへの受注が入り始め、市場は緩やかな回復基調となっています。

市場ニュース‐パワー半導体2

注1.メーカー出荷金額ベース
注2.2015年は見込値、2020年、2025年は予測値
注3.SiはSi(シリコン)によるパワー半導体
注4.SiC/GaNはSiC(シリコンカーバイド)、もしくはGaN(ガリウムナイトライド)によるパワー半導体

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注目すべき動向

サーボモーター、UPS(無停電電源装置)向けパワー半導体が好調

産業分野の中でもサーボモーター、UPS向けは好調でした。精密な位置決めが可能なサーボモーターは、産業用ロボット、NC工作機械、半導体製造装置などで使われています。2015年は自動車とスマートフォンの出荷が好調であったことから、産業用ロボットやNC工作機械の需要が伸び、サーボモーター用IPMの数量拡大につながっています。

UPSについては北米のデータセンター向けの需要が安定しており、また、世界的にビッグデータの活用、IoTが進展するため、データセンターの整備が進むものと推測されます。このため、UPS向けIGBTモジュールの数量増が今後も期待出来ます。

電装品の増加に伴い、自動車向けも堅調

自動車向けパワー半導体も堅調に推移しています。電装品の増加に伴い車両一台あたりのECU(エンジンコントロールユニット)の数は増加傾向であり、ECUに実装されるダイオードやMOSFETの需要が伸びています。

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今後の可能性と将来予測

需要分野別パワー半導体

2020年のパワー半導体世界市場規模は、2014年の1.5倍の231億ドルになると予測します。 新エネルギー、サーボモーター、UPS、鉄道向けパワー半導体の需要は増加します。自動車向けは、欧州の自動車排ガス規制に対応するための電動化やLEDライトの採用増により、車載向けMOSFET、IGBTの出荷数量は拡大します。

SiC、GaNパワー半導体

SiC(シリコンカーバイド)、GaN(ガリウムナイトライド)パワー半導体の市場規模は、2014年は1.4億ドルから、今後は2020年に14.5億ドル、2025年に31.3億ドルと急成長することが予測されます。

現在のSiCパワー半導体の需要の中心は、耐圧1,200V以上の領域で、今後は、すでに搭載が進んでいる鉄道や産業機器用高周波電源、太陽光発電用パワーコンディショナー向けの数量拡大が見込めます。自動車向けは2020年までは、耐圧600V以下の昇圧コンバーターやDC/DCコンバーター向けが中心になります。2020年以降はフルSiCモジュールの需要も増加します。

GaNパワー半導体は、2016年からサーバーや通信基地局、PC用ACアダプター、FPDなどの電源回路にGaNトランジスタの採用が始まります。高周波スイッチングによりインダクタなどの部品が小さくなるため、電源回路の小型・薄型化を実現できます。また、2020年以降には自動車分野での搭載用途の拡大が期待されます。

出典:矢野経済研究所 ニュースリリース

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