今回は最終回です。スーパーエンプラのPEI（ポリエーテルイミド）、PAI（ポリアミドイミド）、TPI（熱可塑性ポリイミド）、SPS（シンジオタクチックポリスチレン）の概要と用途を解説します。

今回解説するのは、スーパーエンプラのPSU（ポリスルホン）、PES（ポリエーテルスルホン）、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）です。

今回は、スーパーエンプラのFR（フッ素樹脂）、PPS（ポリフェニレンスルフィド）、LCP（液晶ポリマー）、PAR（ポリアリレート）の概要と用途を解説します。

今回は、汎用エンプラのPOM（ポリアセタール）とPBT（ポリブチレンテレフタレート）の概要と用途を解説します。

今回は、PA（ポリアミド）の概要と用途を解説します。PA（ポリアミド、ナイロン）は、分子鎖内にアミド結合（‐CONH‐）を繰り返し単位として有する、結晶性線状高分子の総称です。PAの歴史は、1930年代にPA66が米国で、PA6がドイツで開発されたことに始まります。その後、今日まで多くのPAが開発されました。

今回は、汎用エンプラのPC（ポリカーボネート）とm-PPE（変性ポリフェニレンエーテル）の概要と用途を解説します。

今回は、最近のエンプラ技術動向について解説します。プラスチック関連技術は、材料開発、成形加工などに分けられます。本稿では、材料開発技術を中心に取り上げます。

エンジニアリングプラスチック（以下、エンプラ）とは、機械的強度や耐熱性を向上させたプラスチックです。自動車部品や機械部品、電気・電子部品のような工業用途に使用されています。技術者の皆さんには身近な工業用素材なのではないでしょうか？　本連載では全8回で、エンプラの基礎知識を解説していきます。第1回は、エンプラの定義、汎用エンプラやスーパーエンプラの特徴を駆け足で見ていきます。