原子層堆積（ＡＬＤ）は薄膜形成に用いられる方法のひとつ。膜厚の制御性や段差の被覆性に優れていますが、成膜にかかる時間をいかに短縮できるかが課題でもあります。
ティー・ケイ・エスが取り扱う『ＦＨＲ．ＳＴＡＲ－４００×３００－ＳＡＬＤ』は、２００ｍｍウエハや、４００×３００ｍｍまでの基板やテキスタイルへの成膜に対応可能なＡＬＤ装置です。１０ｍｍ厚の３次元形状の基板にも成膜が行えます。高速かつ均一な成膜が可能で、デバイスの量産にも活躍。Ｉｎ－ｓｉｔｕ用の分光エリプソメーターや透過型分光器に対応しており、高精度でのプロセス制御が可能です。同社はこの他にも、小口径ウエハに対応した装置もラインアップしています。
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