株式会社新興製作所　事業紹介

○素材の切断加工
新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96％以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。

○ポリッシング・ラップ加工
ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟質なポリシャを用い、研磨剤も微細粒子（ミクロン、サブミクロン）を使用。

○材料開発・単結晶SiC
創業から50年目の節目となる2010年より、自社での材料開発をスタート。取引先から支給された材料をどう扱うかに技術を活かし、今後は、自社ブランドの材料開発に尽力していきます。
第一段として単結晶SiC材を開発。SiCウェハーの販売も視野に。 （詳細を見る）

新興製作所では世界のトレンドになりつつある固定砥粒工法での量産加工が可能！
単結晶、多結品の2種類の材料で
ソーラー用シリコンウェハーを固定砥粒方式(ダイヤモンドワイヤー)で製造しています。

現在、固定砥粒方式での歩留りは、
量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。

【主な対応素材】
窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/
銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/
石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 /
チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 /
超硬材(SK材)/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC)

※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

ラッピング加工とは 遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによつて、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。

そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド砥粒を固定した加工法も開発されています。 （詳細を見る）

ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。ラッピング加工に比較して、圧力をかけて加工することは変わりありませんが、加工液加工媒体はまったく違います。ポリシング加工には硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを使用したハードポリシング加工と酸化物及び磁性材料などはメカノケミカルポリシング加工などがあります。表面粗さはサブミクロンからナノメーターまでを達成しています。また、加工機には両面と片面がありTTV・LTVなど高精度をもとめる時は両面機を使用しています。 （詳細を見る）

株式会社新興製作所では、『スライス加工』を行っております。

ワイヤー径120μm、ダイヤモンドサイズ15-25μm（トータル切代150μm）で
スタートした切断技術も現在ではワイヤー径φ60μm、ダイヤモンドサイズ6-12μm
（トータル切代75μm）と当時の半分まで低減する事が可能となりました。

現在は国内外のお客様から好評を頂くと共に、太陽電池用シリコンウェハ－
加工で培った固定砥粒切断技術を新市場へ展開しております。

各種材料の切断技術でお困りのことが御座いましたら遊離砥粒、
固定砥粒どちらの工法も御座いますので是非当社までお問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社新興製作所では、『ラッピング加工』を行っております。

ラッピング加工とは、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動を行い、
加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に
仕上げていく遊離砥粒加工です。

両面機は大型の18B機～小型の5B機まで、片面機につきましても大型の
48インチ型～小型の15インチ型まで種々そろえおりますので少量の
スポット加工から量産まで幅広くご対応致します。

加工材料につきましても種々セラミックスから金属・ガラス・単結晶に至るまで
手がけておりますのでラッピング加工でお困りのことが御座いましたら
是非当社までお問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社新興製作所では、『ポリシング加工』を行っております。

ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に
仕上げる鏡面研磨法です。

工法については機械研磨や化学機械研磨（CMP）があり、当社では
単結晶やセラミックス、金属、樹脂に至るまでの種々材料物性に応じた
工法を適切に選定し、ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。

表面粗さはサブミクロンからナノオーダーまで様々なご要望に応じて
対応可能。材料の表面状態でお困りのことが御座いましたら是非当社まで
お問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

数ある、切断技術の中で弊社では『マルチワイヤー切断』で
近年世界のトレンドになりつつある固定砥粒方式での量産加工が可能です。中でもセラミックスや金属、結晶材料は得意としております。

遊離砥粒方式に比べて、様々なメリットがあり、
マルチワイヤー切断における、遊離砥粒方式、固定砥粒方式の
メカニズムについて資料におまとめいたしました。


【掲載内容】
■マルチワイヤー切断とは？
■切断加工プロセス
■遊離砥粒方式と固定砥粒方式の比較
■固定砥粒方式のメリット
■まとめ

※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

当社は、『超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工』を行っています。

「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で
摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに
よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。

「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な
鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを
使用したハードポリシング加工と酸化物及び磁性材料などはメカノケミカル
ポリシング加工などがあります。

【超精密ラッピング加工 特長】
■加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工
■高精度な加工面、寸法が得られる
■セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応
■高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド
　砥粒を固定した加工法も開発されている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）