金錫（AuSn)ペースト

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、

•環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ
•印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献
•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能
•優れた濡れ性を有する
•プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能
•高価な金型が不要
•熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する
•バンプ電極も容易に形成可能

高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！
　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途
　（車載用、照明用）
　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途
　（殺菌装置）
　熱電素子などの部品の組立用途
　（熱電モジュール用等）
　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）

詳しくは、お問合せお願い致します。 （詳細を見る）

三菱マテリアルの電子材料事業では、
ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、カーナビなどの通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。
エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。

エンジン周辺用では、吸気温センサ、油温センサ、冷却水温センサ、EV/PHV用では、充電システム用サージ対策部品、モータの温度をはじめ、DC-DCコンバータ、バッテリに適した温度センサなどを提供しています。

車載向け電子部品は、自動車産業向けの品質マネジメントシステム「IATF16949」品質管理を行っています。

★製品詳細は営業担当にお尋ねください★ （詳細を見る）

三菱マテリアル 高機能製品カンパニー電子材料事業では、電子材料から電子部品まで提供しております。

熱交換器の入口、出口部の液体、気体及び熱交換部の温度検知に必要な性能を有したサーミスタタイプの温度センサを提供しています。
熱交換器の加熱や冷却するための温度制御／熱マネージメントに適した温度センサをラインナップしております。

また、インバータ電源や屋外設置される熱交換器の電子機器を誘導雷サージから保護するサージアブソーバ（ガスアレスタタイプ）も提供しております。

ペルチェ素子の接合材に適した金錫ペーストは、高熱伝導性を実現します。また、ペルチェ素子の温度検知に最適なサーミスタも提供しております。

詳しくは、資料をダウンロードいただくか、営業担当にお問い合わせください。
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三菱マテリアルでは、長年にわたる材料開発及び製造技術により、超高精度、高信頼性のサーミスタを「ZEROSHIFT」として提供しております。小型形状のチップタイプ（SMDタイプ）サーミスタ、フレークタイプサーミスタは、基板実装や半導体モジュール実装に採用実績があります。
温度検知用のセンサとして広く用いられているNTCサーミスタについて、三菱マテリアルでは様々な抵抗値と温度特性（R-T特性）をラインナップしておりますので、温度検知用、温度補償用としても使用されています。また、高耐熱、高速応答（低熱時定数）も取り揃えております。

三菱マテリアルでは、サーミスター素子を加工し、ハーネス、コネクタなどのカスタム対応した温度センサも提供しております。

●詳しくは、お問合せください。
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チップサーミスタTH03,TH05,TH11,TH20表面実装タイプは、高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現しました。
静電気放電耐圧に優れ、素子表面を全面ガラスコートしているので信頼性が高いことが特長です。
TH03タイプは超小型です。

詳しくはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10　ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。
また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。
光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。

VHシリーズは、従来品の特長を兼ね備え、さらに長期信頼性、高耐熱実装性（最高温度350℃） に優れる。
VH02は、0.21×0.21mm□と最小サイズのラインナップです。省スペースに実装でき、高信頼性の製品です。

詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、

•優れた濡れ性を有する
•プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能
•環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ
•印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献
•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能
•高価な金型が不要
•熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する
•バンプ電極も容易に形成可能

高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！
　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途
　（車載用、照明用）
　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途
　（殺菌装置）
　熱電素子などの部品の組立用途
　（熱電モジュール用等）
　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）

詳しくは、お問合せお願い致します。 （詳細を見る）

現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、
その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。

同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、
当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわかりやすく紹介しております。

また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―、LEDヘッドライト、HVACなど、熱の発生源や熱対策が必要な各種部品に対して、お客様からの相談例を元に当社の製品技術から課題解決策を紹介しております。

下記リンクから、熱マネジメントソリューションをご確認下さい。関連のオリジナル資料も同WEBサイトからダウンロードできます。

▼三菱マテリアルの熱マネジメント | 三菱マテリアル 高機能製品カンパニー▼
　　　　URL：https://www.mmc.co.jp/adv/thermal/ja/

下記リンクをクリック　▼xEV向け熱マネジメントソリューション▼ （詳細を見る）