LPKF Laser&Electronics株式会社
最終更新日:2024-04-23 12:40:22.0
高周波アプリケーションのスペシャリスト ProtoMat S104
基本情報高周波アプリケーションのスペシャリスト ProtoMat S104
S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えている最高クラスの基板加工機です。
◇高速かつ精密
ProtoMat S104 は 100 000 回転のスピンドルモータ、0.5 μm の分解能により、最短時間で高品質な基板を加工出来ます。安定したグラナイト (花崗岩) ベースの筐体により高精度なドリルや配線パターン加工にも好適です。
セルフクリーニング機構を持った高速スピンドルモータとミリング高さセンサによってメンテナンスの手間を省きました。
◇全自動
操作自動化により ProtoMat S104 はさらに使いやすく進化しました。センサによって材料と銅の厚みが自動的に測定され必要なミリング深さを計測してくれます。20 本までの自動ツール交換により少量基板生産にも対応します。先端角があるミリングツールは高さ設定により加工幅が変化しますが、自動切削幅調整機能によりミリング幅は常に一定になります。こういった機能によりわずらわしい設定時間が短縮できます。
◇2.5D
2.5D 加工により銘板や筐体加工、PCB 基板のポケット加工が可能です。実装基板やプラスチック切断、またアルミ筐体や、銘板加工も思いのままです。
小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識し、その位置に加工データを合わせて精密に基板を加工します。そのため、教育現場や電子回路実習室、開発の試作などですぐに活躍します。LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格・コンパクトモデルです。 (詳細を見る)
New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4
待望のハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリリースされました!
・IRファイバーレーザーと60,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ
・高分解能・高精度で正確なパターンを加工
・コンパクトで安全な卓上型クラス1レーザーシステム
・ほとんどのプリント基板材料に対応
・プリント基板試作や少量生産に対応
・直感的に使用できるスマートなソフトウェア
プリント基板加工をより確実に! レーザープリント基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 は高精度でプリント基板のレーザーエッチングをわすが数分で行うことができる新機種です。スキャナを使用した IR ファイバーレーザーソースの高い加工力と加工スピード、また60,000RPMのドリルモータの組み合わせによって、材料にやさしく、様々なプロセスをこれ1台で試作加工ができます。LPKF ProtoLaser H4はとてもコンパクトな卓上型レーザープリント基板加工機ですが、FR4から繊細なRF基板まで加工することができ、さまざまなアプリケーションで使用することが可能です。 (詳細を見る)
レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。
最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。
また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。
ProtoLaser ST
IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です!
FR4などの表面切削に特化したコンパクトで小スペースでの設置が可能な装置です。
ProtoLaser S4
グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。
PCB基板の表面切削を得意とした据え置き型です。
ProtoLaser U4
UVレーザーを使用した幅広いレンジでセラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。
LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。
ProtoLaser R4
LPKFのハイエンドモデルの待望の第4世代が発売されました!
無限の可能性があるピコ秒レーザーを使用したレーザー基板加工機。
熱影響がない加工ができるので、熱に弱い素材でもノンダメージ加工を実現できます。
(詳細を見る)
ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました! (詳細を見る)
新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。
【特長】
UVレーザーによる多彩な加工
低出力での安定した加工
基材上でのレーザー出力測定
(詳細を見る)
新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。
・プリント基板加工のスペシャリスト
・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載
・信頼と実績のLPKFレーザー加工
・最新デザイン
・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属 (詳細を見る)
取扱会社 高周波アプリケーションのスペシャリスト ProtoMat S104
【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備
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