エルピーエステック株式会社　会社案内

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された
三相水冷式SiCモジュールです。

銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。

また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を
実現します。

【特長】
■Tjmax=175℃
■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力
■銅Pinfin水冷構造
■低寄生インダクタンス設計により高速スイッチングが可能
■高信頼性・長寿命設計

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に
開発された SiCモジュールです。

銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、
高い信頼性と長寿命設計が特長です。

【特長】
■Tjmax=175℃
■Half-Bridge,H-Bridge回路
■Pressfit端子

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『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された
SiCモジュールです。

「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。
また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。

【特長】
■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用
■Tjmax=175℃
■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路
■Pressfit端子
■厚銅フレームで内部チップ接続による低寄生抵抗（RDC≦0.1mΩ）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）