ワイヤボンディング検査装置

キヤノンマシナリー株式会社

当社は、事務機器関連組立装置、小型二次電池製造装置、プリント基板関連装置、自動車電装関連装置等を中心とした「ＦＡシステム事業」、半導体製造装置のうち後工程であるボンディング設備、その他半導体関連設備等を中心とした「セミコンシステム事業」の開発・製造・販売を当社および国内外グループ企業の連携によって展開しております。