株式会社アルバック/ULVAC, Inc. 技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』
- 最終更新日:2017-06-15 15:22:28.0
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パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研究・設計・開発に役立つ先端技術を解説!
『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの
技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。
今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、
当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした
電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。
★ただいま無料進呈中ですので、ぜひダウンロードしてご覧ください!
【掲載レポート】
■パネルレベル高密度実装ソリューション
■アルバックにおけるMRAM向け量産技術開発
■ニオブ超電導加速空洞の開発
■高安定性と長寿命を実現した熱陰極電離真空計「G-TRANシリーズST2」
■液体窒素ジェネレーター「EMPシリーズ」の紹介と新製品「UMP-40W」について
■新しい応用分野を切り開く硬X線光電子分光分析装置:「PHI Quantes」
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基本情報技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』
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