非接触3D表面形状測定システム
お客様にてご導入されております金属顕微鏡に取付けるだけで、表面形状の3D自動検査を実現するための3D表面形状測定モジュール
基本情報非接触3D表面形状測定システム
半導体ウェハのバンプ3D検査用途から貫通ビア深穴測定、LCD,OLED基板表面粗さ測定に最適です
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■特徴 非破壊測定 0.1nm 高さ分解能 高リニアリティー Capacitive Sensor 形状解析 ソフトウェア 高速測定 ■主な用途例 半導体ウェハバンプ3D検査（半田バンプ、Auバンプ） 半導体ウェハパターン表面検査 シリコンMEMS表面形状検査（ビアホール、キャビティー） LCDコラムスペーサー検査 カラーフィルター表面検査 有機EL表面粗さ検査 マイクロレンズアレイ表面検査 金属加工面検査 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://well-jisso.jp/3D.aspx 会社案内 http://www.welljp.co.jp/ |
カタログ非接触3D表面形状測定システム
取扱企業非接触3D表面形状測定システム
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●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】 http://well-led.jp/
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