高出力LED用メタルベースCCL基板ウェル

基本情報高出力LED用メタルベースCCL基板

通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。
しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。

ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。

鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。
また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。

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用途／実績例	●特徴 -MCCL (メタルベースCCL基板) * CCL : Copper Clad Layer(銅張積層板） -L1 : 銅箔層 -L2 : 絶縁層＆接着剤 -L3 : 鉄アロイ基板 ●主な仕様 - 基板厚 : 0.6mm * L1 : 35, 70μm(1oz, 2oz) * L2 : 50 μm * L3 : 0.5mm - 熱伝導係数 : 20W/m2K - ピール強度（ L1-L3） : 1.5Kgf/cm ●主な用途高出力LEDモジュールのベース基板【お問い合わせ先】電話　　：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://well-led.jp/mccl.aspx 会社案内 http://www.welljp.co.jp/

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取扱企業高出力LED用メタルベースCCL基板

株式会社ウェル

●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機【会社案内】　 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】　 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】　 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】　 http://well-led.jp/