実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。
基本情報実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | サービスフロー バンプ・再配線・MEMS加工→BG・ダイシング加工 →フリップチップ実装→各種実装信頼性試験 |
取扱企業実装ソリューションサービス
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●次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ) ●フリップチップ(ベアチップ)実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託&LED関連製品】 http://well-led.jp/
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