京セラ株式会社 バックプレーンコネクタ 8071シリーズ

IEC61076-4-101準拠 ハードメトリックコネクタ

8071シリーズは、コンピュータ、大型ネットワークサーバー、通信機器における信号の高速化と電磁波ノイズ防止の要求に応えて当社が開発したIEC61076-4-101に準拠する2.0mmピッチ基板対基板ハードメトリック·コネクタです。A,B,C,D各タイプを用意しています。 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)により標準化されたCompact PCIバス·システムにも対応。これからの産業用ボードコンピュータの標準のbusとして、世界的に広く普及していくと考えられるコネクタです。

■ABタイプ
伝送システム他の高密度実装(多極化)に適したロケーションガイド付125極、ABタイプのコネクタです。仕様他については、既存マルチラインモジュールコネクタに準拠しています。 Aタイプ(110極)のコーディングキー装着部を信号ラインとすることで、ロケーションガイドの機能を維持したまま、多極化を実現。

※詳細はカタログをご確認ください。

基本情報バックプレーンコネクタ 8071シリーズ

・コンタクト材質:銅合金
・インシュレータ材質:熱可塑性樹脂
・使用温度範囲:-55℃~+125℃

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

カタログバックプレーンコネクタ 8071シリーズ

取扱企業バックプレーンコネクタ 8071シリーズ

イメージ.JPG

京セラ株式会社 電子部品事業本部

パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器(VCXO)、温度補償型水晶発振器(TCXO)、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子

バックプレーンコネクタ 8071シリーズへのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

京セラ株式会社 電子部品事業本部

バックプレーンコネクタ 8071シリーズ が登録されているカテゴリ