高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！
・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。
・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。
・基板周辺に部品があっても実装可能（※）
・評価後のデバイスはそのまま実装可能。
※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
基本情報BGAソケット
IRONWOODのBGAソケットの特長
● デバイスをハンダ付けせずに評価できる。
● 高性能エラストマー（※）を使用し、周波数ロスが最小限 TYP. 1db@6.5GHz
● 多ピン・狭ピッチのデバイスに対応。
対応ピッチ0.5mm（最小）
● 評価後にリボールなどをしないで、デバイスをそのまま実装が可能。
● 実装エリアは基板周囲2.5mmのみ。
※高性能エラストマーとは？
高性能エラストマーとは、シリコンゴムに極細のワイヤーを埋め込んだシートです。ワイヤ－部分に電気が導通し、シリコンゴム部分は絶縁され導通せず、加圧された部分のみ導通される 仕組みになっています。 弊社のBGAソケットは、この特性によりBGAのハンダボールによって加圧された部分と基板上のパターンとの導通を取ることができます。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 価格帯 | 10万円 ~ 50万円 |
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 型番・ブランド名 | IRONWOOD SG-BGAシリーズ |
| 用途／実績例 | BGA、QFNパッケージの評価・検証用 ハイスピードデバイスの品質チェックや選別 |
取扱企業BGAソケット
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