山一電機株式会社 スプリングプローブソケット

高い精度。信頼性と、短納期・低価格・使いやすさを両立。 カートリッジ式テストソケット<T3P>。

半導体検査工程の効率アップとコストダウンをめざし、山一電機が独自の技術で開発したカートリッジ式プローブピンテストソケット、それが<T3P>。弊社がバーンインソケット分野で培った”微細化技術”と”精密モールド成形技術”の集大成。<T3P>は、高い精度や信頼性を保ちながら、納期や価格を抑え、使いやすさを追求した、画期的な製品。

基本情報スプリングプローブソケット

【特徴】
■絶縁基板のモールド成形とプローブピンの標準化が可能にした
 カートリッジ式だから短納期、しかも低価格。
■カートリッジ式がから効率的で、しかも経済的。
■高接触信頼性のプローブピン

□その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい

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カタログスプリングプローブソケット

取扱企業スプリングプローブソケット

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山一電機株式会社

コネクタ事業(ICソケット、カードコネクタ、高速伝送コネクタ)、テストソリューション事業(バーンインソケット、テストソケット、プローブカード)、YFLEX事業(高速伝送YFLEXケーブル)、EMS事業(液晶モジュールの組立・検査業務、高密度基板実装、デジタル家電向けユニット組立製品)、光関連事業(波長可変半導体レーザー光源、カセット型波長可変フィルタ、BGRフィルタ、干渉フィルタ)

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