ティーシーエスジャパン株式会社 実装サービス

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。
基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。

基本情報実装サービス

【特徴】
■プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。
■大型基板のアセンブリに関しては、
 プレスフィット、表面実装、DIP実装全て対応可能です。
■サブラックの組立・配線もお任せください。
【工程一覧】
■調達
 ・ジャストインタイム生産計画
 ・ワールドワイドの部品選定・調達
■製造
 ・アセンブリ
   プレスフィット
   表面実装、DIP実装
 ・電気検査
 ・採集外観検査

□その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 詳細は、お問い合わせ下さい。

取扱企業実装サービス

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ティーシーエスジャパン株式会社

■高密度・高速伝送を実現するAmphenol社のバックプレーン用コネクターファミリー ■高速・高密度のスタッキングを実現するスタッキングコネクター

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