株式会社AndTech 加熱接合メカニズムと材料設計～高分子材料とヒートシールプロセス～
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
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★フィルム・シート等を熱により接合するメカニズムをわかりやすく解説! ★高分子専門でない方でも理解できます!
【日 時】平成23年1月27日(木) 13:00-16:30
【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
【聴講料】1名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む)
基本情報加熱接合メカニズムと材料設計～高分子材料とヒートシールプロセス～
【講演趣旨】
フィルム・シート等を熱により接合する技術は、広く実用化されておりますが、そのメカニズムは意外に単純ではありません。本講では、高分子材料の熱的挙動と接合プロセスの関係について、高分子科学をご専門とされない方にもわかりやすく説明していきます。
| 価格情報 |
47250 ※1月17日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒43,050円 ◆同一法人より2名でのお申し込みの場合、71,400円 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 用途／実績例 | 1.高分子材料の基礎 1-1 ヒートシールする高分子材料とは 1-2 ガラス転移 1-3 結晶化 1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度 1-5 ヒートシールされる高分子 1-6 ポリエチレン(PE) 1-7 ポリプロピレン(PP) 1-8 PEとPPのまとめ 1-9 ポリエステル 2.接合のメカニズムと各種接合技術 2-1 接合のメカニズム 2-2 高分子の各種接合方法とそのメカニズム 3.加熱接合における接合の要因 3-1 マクロスケールの接合機構 3-2 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構 3-3 加熱接合のスケール別要因 4.フィルムのヒートシールプロセス解析 4-1 ヒートシール面の温度測定と温度プロフィール 4-2 加熱・冷却プロセスにおける結晶化 5.ヒートシール材料(シーラント)設計 5-1 ヒートシールプロセスと結晶化 5-2 シーラントの材料設計 【質疑応答・個別質問・名刺交換】 |
取扱企業加熱接合メカニズムと材料設計～高分子材料とヒートシールプロセス～
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ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
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