東海神栄電子工業株式会社東海神栄電子工業　FPV基板

0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。

FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。
FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。

【特徴】
○基板難易度を上げることなくＢＧＡ・ＣＳＰ基板が製作できます。
○イニシャルコストが抑えることができます。
○ビアホールのスペースが空くため、パターンの引き回しがスムーズになります。

●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

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用途／実績例	【用途】 ○各種配線基板 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。