株式会社アシストナビ PE-TEOS膜 厚膜形成サービス
- 最終更新日:2018-10-04 17:29:00.0
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少量から対応可能!薄膜~20μm以上の厚膜の形成サービスをご紹介!
当社の『PE-TEOS膜 厚膜形成サービス』は、薄膜~20μm以上の厚膜の
形成ができ、膜付・加工途中基板や化合物半導体ウェーハ、セラミック
基板等の投入が可能です。
平行平板型により小片やチップ等も投入ができ、サイズは8インチφまで。
少量から対応いたします。
【特長】
■膜付・加工途中基板や化合物半導体ウェーハ、セラミック基板等の投入が可能
■ハードマスクとして使用できる
■平行平板型により小片やチップ・角型基板の投入が可能
■MEMS構造体の保護膜としても使用可能
■小片、チップ、角型基板も切断可能
■接合・貼り合わせの用途にも
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基本情報PE-TEOS膜 厚膜形成サービス
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