樹脂材料熱抵抗測定装置【半導体の放熱設計に有効！】日立テクノロジーアンドサービス

半導体の放熱設計に有効！樹脂材料の熱抵抗を測定する測定装置！実際に樹脂が使用される状態に近い条件で熱抵抗を高精度に測定！

「樹脂材料熱抵抗測定装置」は半導体の放熱設計に有効な、樹脂材料の熱抵抗を測定する装置です。

【特長】
■定常法により、実際に樹脂が使用される状態に近い条件で、接触熱抵抗まで含めた樹脂の熱抵抗を高精度に測定できます。
（測定例：寸法１０ｍｍ角、厚さ２ｍｍの窒化ケイ素の場合、測定精度は±０．０３℃/W）
■樹脂の使用形態に合わせて、一定荷重モードと一定厚さモードを選べます。
（測定例：熱硬化性のある樹脂材料については一定荷重モードで、ゲル状やグリース状の樹脂材料については一定厚さモードで測定することができます。）

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

基本情報樹脂材料熱抵抗測定装置【半導体の放熱設計に有効！】

【仕様】一部抜粋
■試料サイズ：10ｍｍ角
■試料温度調節範囲：（冷却水温＋20℃）～104℃　
■試料厚さ測定範囲：0～5ｍｍ±5μｍ
■装置質量：450ｋｇ

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