システムセイコー株式会社レーザバリ取り機

最終更新日：2011-11-10 15:09:07.0
印刷用ページ

サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます。

サーボプレス金型を採用し、製品ダメージを最小限に抑えて大きなレジンバリを切断します。製品付近と微細なバリは、レーザによりバリを切断します。
２種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。
バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。

不要物の除去方法に関して、対象製品によって異なると思いますので、
お問合せ下さい。

基本情報レーザバリ取り機

サーボプレス金型とレーザによりバリを切断します。
２種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。
バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。

価格情報	対象製品によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
納期	お問い合わせください ※対象製品によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
用途／実績例	不要物の除去や外観検査機として採用して頂いています。