株式会社AndTech スパッタの基礎と装置の改善策 ～トラブルから見た膜厚分布改善
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
- 印刷用ページ
講 師
株式会社アルバック 半導体電子技術研究所 研究部 部長 様
対 象 スパッタリング、薄膜技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京・日本橋】
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2)
JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか
日 時
平成23年12月16日(金) 13:30-16:30
定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料
【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む)
※但し12月2日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料
※12月2日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
基本情報スパッタの基礎と装置の改善策 ～トラブルから見た膜厚分布改善
【講演主旨】
薄膜形成技術であるスパッタ法の基礎をキーワードを中心に解説します。
また、装置から見た各種スパッタ法の特性・用途展開、改善事例、トラブル事例を紹介します。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | S12035 |
| 用途／実績例 | 1、スパッタリングの基礎 2、スパッタ装置 ・スパッタ装置の基本構成 ・スパッタ装置の改善と変遷 ・各種用途向け装置の紹介 3、膜厚分布の改善 ・膜厚分布を決める要因 ・蒸発源とTS距離 ・TS距離による膜厚分布 ・磁気回路とその移動 ・プラズマの移動によるエロージョンの結果 ・放射と散乱 ・スパッタ率 ・入射角と放射角 ・散乱角 ・合金のスパッタ ・ターゲット使用による膜厚分布変動 4、パーティクルの低減改善 ・パーティクルの原因 ・機械系パーティクルの改善 ・シールドの表面処理 ・異常放電によるパーティクル ・パーティクルの計測 5、ステップカバレージの改善 ・ステップカバレージの改善要求 ・カバレージが必要な理由 ・スパッタ方法の改善 ・ノーマルスパッタ ・指向性スパッタ ・コリメータスパッタ ・ロングスロースパッタ ・バイアススパッタ ・次世代のスパッタ方法 |
取扱企業スパッタの基礎と装置の改善策 ～トラブルから見た膜厚分布改善
-
-
ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
スパッタの基礎と装置の改善策 ～トラブルから見た膜厚分布改善へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
