有限会社ヤクシン総業 PCB搬送用パレット 「リフロー用キャリアボード」
- 最終更新日:2011-12-07 15:23:25.0
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高耐熱性、高密着性に優れたSMTキャリアです
PCB搬送用パレット「リフロー用キャリアボード」は複数のFPC・薄板基板・個片基板を搭載したままクリームはんだ印刷からリフローまで、取り外すことなく作業ができ生産性が向上します。テープで固定せずに基板が密着固定できるため、テープで止める手間が省け、作業効率が向上します。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
基本情報PCB搬送用パレット 「リフロー用キャリアボード」
【特長】
○基板の全面を固定することができるため、はんだ印刷時の位置精度が向上
○リフロー工程でのFPCのソリ防止が可能となり、はんだ付けの信頼性が向上
○耐静電性があるため、電子部品への静電気の影響を軽減
○耐静電性、寸法安定性に優れているため、繰り返しの使用が可能
○熱伝導率が低いため、リフロー工程での金属製キャリアなどのような放熱によるFPC基板の温度ムラがでない
○複数の基板を搭載することが可能で、製造ラインの幅を統一することでラインを増やさず作業効率のアップが図れる
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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