ケルビン　テストソケット Boyd Technologies Japan

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン　テストソケットを提供しています。

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン　テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。

関連リンク - http://www.wellscti.co.jp/test/kelvin_test_socket.…

基本情報ケルビン　テストソケット

基本仕様：

対応アプリケーション：　ATE試験、評価試験
リッド開閉方式：　クリップオン　リッド方式（XSOP/QFP), クラムシェル方式
実装方式：　表面実装方式
パッケージ位置決め方式：　ボディ使用、フローティング構造
コンタクト交換：　可能
対応リードピッチ：　1.0ｍｍ～0.5ｍｍ（XSOP/QFP)、0.5ｍｍ～0.4ｍｍ（QFN)
コンタクト材料：　BeCuアロイ
耐久性：　100,000回以上（常温）
最大許容電流(常温）：　6A（XSOP/QFP)、7A（QFN)

価格帯	1万円 ~ 10万円
納期	お問い合わせください ※受注後4～6週
型番・ブランド名	OPSF、CSLF
用途／実績例	高電流デバイスのテスト

お問い合わせ

取扱企業ケルビン　テストソケット

Boyd Technologies Japan合同会社本社

◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly reliable burn-in and test sockets that employ innovative contact technologies. Platform Sockets to full custom designs are available to meet your technical requirements and maximize board density.